企业信息

    深圳市振鑫业自动化设备有限公司

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  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:2013
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 福永街道 白石厦社区 福永镇白石厦东区华南工贸园B栋4楼
  • 姓名: 邓生
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    关于我们

    深圳市振鑫业自动化有限公司成立于2008年,公司总部位于中国深圳市,一直坚持“科技**、质量**”的管理信念,
                   我们正逐步成为国内较具专业性的芯片返修方案提供商,通过整体化服务和度身定制的设计方案,为产品树立非凡的**性和*特性,提高产品品质及设计附加价值,从而全面提升企业**形象与市场竞争能力。
      我们时刻都在关注较*的产品解决方案,包括一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试,
    FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试和流行趋势,新材料的使用和较新的处理工艺等,
    这使得我们设计出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求,从而使我们量产的产品具有引导的能力。
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      我们一直追求**化发展道路,始终秉持“质量**,客户至上,始终掌握高端精密的核心技术,
    **的生产制造工艺和产品质量控制,用我们的**化服务帮助客户设计更高的价值。
    

    主要市场
    经营范围 公司主要经营炉温测试仪,返修台,BGA植球,BGA返修,BGA焊接, 一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试

    工商信息

    企业经济性质: 外资企业 法人代表或负责人:
    企业类型: 生产加工 公司注册地: 深圳市宝安区沙井街道耗乡路中心名座A栋1716号
    注册资金: 人民币 100 万元以下 成立时间: 2013
    员工人数: 5 - 10 人 月产量:
    年营业额: 人民币 50 万元以下 年出口额: 人民币 50 万元以下
    管理体系认证: 主要经营地点:
    主要客户: 厂房面积:
    是否提供OEM代加工: 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场:
    主营产品或服务: 一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试