深圳市振鑫业自动化有限公司成立于2008年,公司总部位于中国深圳市,一直坚持“科技**、质量**”的管理信念,
我们正逐步成为国内较具专业性的芯片返修方案提供商,通过整体化服务和度身定制的设计方案,为产品树立非凡的**性和*特性,提高产品品质及设计附加价值,从而全面提升企业**形象与市场竞争能力。
我们时刻都在关注较*的产品解决方案,包括一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试,
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试和流行趋势,新材料的使用和较新的处理工艺等,
这使得我们设计出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求,从而使我们量产的产品具有引导的能力。
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我们一直追求**化发展道路,始终秉持“质量**,客户至上,始终掌握高端精密的核心技术,
**的生产制造工艺和产品质量控制,用我们的**化服务帮助客户设计更高的价值。
主要市场 |
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经营范围 |
公司主要经营炉温测试仪,返修台,BGA植球,BGA返修,BGA焊接, 一站式BGA返修,BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA测试,
FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板,去锡整平整脚,成型,测试 |